Hoppa till sidans huvudinnehåll

John H. Lau - Böcker

Visar alla böcker från författaren John H. Lau.
20 produkter

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Av John Lau, John H. Lau m. fl

Inbunden, Engelska, 2010

2 449 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Av John Lau, John H. Lau m. fl

Inbunden, Engelska, 2012

3 149 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

3D IC Integration and Packaging

Av John Lau, John H. Lau m. fl

Inbunden, Engelska, 2015

3 069 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Solder Joint Reliability

Theory and Applications

Av John H. Lau, John H Lau

Inbunden, Engelska, 1991

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Handbook Of Tape Automated Bonding

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska, 1992

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Chip On Board

Technology for Multichip Modules

Av John H. Lau, John H. Law m. fl

Inbunden, Engelska, 1994

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Av Darrel R. Frear, Steven N. Burchett m. fl

Inbunden, Engelska, 1994

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Solder Joint Reliability

Theory and Applications

Av John H. Lau

Häftad, Engelska, 2014

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2018

2 109 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Av John H. Lau

Häftad, Engelska, 2018

1 559 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Heterogeneous Integrations

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2019

2 249 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Av John H. Lau, Ning-Cheng Lee

Inbunden, Engelska, 2020

2 249 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Av John H. Lau, Ning-Cheng Lee

Häftad, Engelska, 2021

1 629 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Semiconductor Advanced Packaging

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2021

2 249 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Semiconductor Advanced Packaging

Av John H. Lau

Häftad, Engelska, 2022

1 559 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2023

2 919 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Av John H. Lau

Häftad, Engelska, 2024

2 119 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2024

2 759 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Av John H. Lau

Inbunden, Engelska

1 249 kr

Slutsåld

Heterogeneous Integrations

Av John H. Lau

Häftad, Engelska

2 009 kr

Slutsåld