Hoppa till sidans huvudinnehåll

John H. Lau - Böcker

Visar alla böcker från författaren John H. Lau.
18 produkter

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

AvJohn Lau,John H. Lau m. fl.

Inbunden, Engelska, 2010

2 289 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Through-Silicon Vias for 3D Integration

AvJohn Lau,John H. Lau m. fl.

Inbunden, Engelska, 2012

2 949 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

3D IC Integration and Packaging

AvJohn Lau,John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2015

3 009 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Solder Joint Reliability

Theory and Applications

AvJohn H. Lau,John H Lau

Inbunden, Engelska, 1991

2 709 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Handbook Of Tape Automated Bonding

AvJohn H. Lau

Inbunden, Engelska, 1992

2 709 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Chip On Board

Technology for Multichip Modules

AvJohn H. Lau,John H. Law m. fl.

Inbunden, Engelska, 1994

2 709 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

AvDarrel R. Frear,Steven N. Burchett m. fl.

Inbunden, Engelska, 1994

2 709 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Solder Joint Reliability

Theory and Applications

AvJohn H. Lau

Häftad, Engelska, 2014

2 699 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Fan-Out Wafer-Level Packaging

AvJohn H. Lau

Inbunden, Engelska, 2018

2 029 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Fan-Out Wafer-Level Packaging

AvJohn H. Lau

Häftad, Engelska, 2018

1 529 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Heterogeneous Integrations

AvJohn H. Lau

Inbunden, Engelska, 2019

2 159 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

AvJohn H. Lau,Ning-Cheng Lee

Inbunden, Engelska, 2020

2 159 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

AvJohn H. Lau,Ning-Cheng Lee

Häftad, Engelska, 2021

1 589 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Semiconductor Advanced Packaging

AvJohn H. Lau

Inbunden, Engelska, 2021

2 159 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Semiconductor Advanced Packaging

AvJohn H. Lau

Häftad, Engelska, 2022

1 659 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

AvJohn H. Lau

Inbunden, Engelska, 2023

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

AvJohn H. Lau

Häftad, Engelska, 2024

2 039 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

AvJohn H. Lau

Inbunden, Engelska, 2024

2 659 kr

Skickas inom 10-15 vardagar