John H. Lau – författare

Visar alla böcker från författaren John H. Lau.

15 produkter

1. 

   Solder Joint Reliability

   Theory and Applications

   Av John H. Lau

   Inbunden, 1991

   2929 kr

   Lägg i varukorg

2. 

   Handbook Of Tape Automated Bonding

   Av John H. Lau

   Inbunden, 1992

   2929 kr

   Lägg i varukorg

3. 

   Chip On Board

   Technology for Multichip Modules

   Av John H. Lau

   Inbunden, 1994

   2839 kr

   Lägg i varukorg

4. 

   Mechanics of Solder Alloy Interconnects

   Av Darrel R. Frear, Steven N. Burchett m. fl.

   Inbunden, 1994

   2929 kr

   Lägg i varukorg

5. 

   Solder Joint Reliability

   Theory and Applications

   Av John H. Lau

   Häftad, 2014

   2839 kr

   Lägg i varukorg

6. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   Av John H. Lau

   Inbunden, 2018

   2129 kr

   Lägg i varukorg

7. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   Av John H. Lau

   Häftad, 2018

   1569 kr

   Lägg i varukorg

8. 

   Heterogeneous Integrations

   Av John H. Lau

   Inbunden, 2019

   2269 kr

   Lägg i varukorg

9. 

   Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

   Av John H. Lau, Ning-Cheng Lee

   Inbunden, 2020

   2269 kr

   Lägg i varukorg

10. 

    Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    Av John H. Lau, Ning-Cheng Lee

    Häftad, 2021

    1639 kr

    Lägg i varukorg

11. 

    Semiconductor Advanced Packaging

    Av John H. Lau

    Inbunden, 2021

    2269 kr

    Lägg i varukorg

12. 

    Semiconductor Advanced Packaging

    Av John H. Lau

    Häftad, 2022

    1709 kr

    Lägg i varukorg

13. 

    Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    Av John H. Lau

    Inbunden, 2023

    2559 kr

    Lägg i varukorg

14. 

    Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    Av John H. Lau

    Häftad, 2024

    1849 kr

    Lägg i varukorg

15. 

    Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

    Av John H. Lau

    Inbunden, 2024

    2419 kr

    Lägg i varukorg