Hoppa till sidans huvudinnehåll

John Lau - Böcker

Visar alla böcker från författaren John Lau.
9 produkter

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Av John Lau, John H. Lau m. fl

Inbunden, Engelska, 2010

2 389 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Av John Lau, John H. Lau m. fl

Inbunden, Engelska, 2012

3 069 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

3D IC Integration and Packaging

Av John Lau, John H. Lau m. fl

Inbunden, Engelska, 2015

3 099 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery

Av John Lau, John (London College of Fashion) Lau

Häftad, Engelska, 2019

469 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Av John Lau

Häftad, Engelska, 2012

2 049 kr

Skickas inom 10-15 vardagar
  • Nyhet

Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

Av John Lau, Kuo-Ning Chiang

Inbunden, Engelska, 2026

3 859 kr

Kommande

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Av John Lau, Xuejun Fan

Inbunden, Engelska, 2025

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Electronics Manufacturing

Av John Lau, C.P. Wong m. fl

Inbunden, Engelska, 2002

2 649 kr

Slutsåld

Advanced MEMS Packaging

Av John Lau, Cheng Lee m. fl

Inbunden, Engelska, 2009

2 649 kr

Slutsåld