Hoppa till sidans huvudinnehåll

John Lau - Böcker

Visar alla böcker från författaren John Lau.
7 produkter

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

AvJohn Lau,John H. Lau m. fl.

Inbunden, Engelska, 2010

2 289 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Through-Silicon Vias for 3D Integration

AvJohn Lau,John H. Lau m. fl.

Inbunden, Engelska, 2012

2 949 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

3D IC Integration and Packaging

AvJohn Lau,John H. Lau

Inbunden, Engelska, 2015

3 009 kr

Skickas inom 3-6 vardagar

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery

AvJohn Lau,John (London College of Fashion) Lau

Häftad, Engelska, 2019

479 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

AvJohn Lau

Häftad, Engelska, 2012

2 029 kr

Skickas inom 10-15 vardagar

  • Nyhet

Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

AvJohn Lau,Kuo-Ning Chiang

Inbunden, Engelska, 2026

3 599 kr

Kommande

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

AvJohn Lau,Xuejun Fan

Inbunden, Engelska, 2025

2 809 kr

Skickas inom 10-15 vardagar