Wire Bonding En Microelectronique

Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs tapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considr comme tant le plus dlicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du botier. Ce livre prsente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramtres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final tant d'amliorer la qualit du produit.Une fois l'tude du processus faite,la manipulation des machines matrise,l'tape suivante dfinir un plan d'exprience on utilisant un certains logiciels, pour la dtermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualit en termes de fiabilit.