Strati di silicio nano-poroso ottenuti per dissoluzione anodica

Il libro esamina e studia le caratteristiche delle strutture di silicio nanoporoso che sono fabbricate tramite incisione anodica di wafer di silicio. Il silicio poroso introduce nuove propriet del materiale che differiscono da quelle del silicio bulk, queste nuove propriet sono di interesse e sono applicabili in vari campi come l'ottica, l'optoelettronica, la tecnologia dei sensori e la biomedicina. La comprensione delle dinamiche e dei meccanismi coinvolti nel processo di incisione, come le relazioni di causa ed effetto, le propriet interne del wafer e le condizioni anodiche esterne del processo di incisione sono quindi vitali per aiutare i tecnologi a realizzare le strutture porose desiderate per diversi scopi. Vari wafer di silicio di diverse propriet vengono incisi in un ambiente controllato con condizioni esterne variabili come la densit di corrente, le soluzioni elettrolitiche, i tensioattivi di superficie e il tempo di incisione. Vengono stabilite relazioni e dipendenze come lo spessore dello strato poroso inciso, il tasso di incisione e il tasso di degradazione delle strutture e della morfologia superficiale in base alle condizioni anodiche esterne.