Hoppa till sidans huvudinnehåll

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Häftad, Engelska, 2016

AvQingke Zhang

699 kr

Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.

Finns i fler format (1)


This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.

Produktinformation

  • Utgivningsdatum2016-08-23
  • Mått155 x 235 x undefined mm
  • FormatHäftad
  • SpråkEngelska
  • SerieSpringer Theses
  • Antal sidor143
  • FörlagSpringer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
  • ISBN9783662517253