Hoppa till sidans huvudinnehåll

Del i serien Springer Theses

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

Häftad, Engelska, 2019

AvJie Cheng

1 379 kr

Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.

Finns i fler format (1)


This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Produktinformation

  • Utgivningsdatum2019-01-30
  • Mått155 x 235 x 9 mm
  • Vikt248 g
  • FormatHäftad
  • SpråkEngelska
  • SerieSpringer Theses
  • Antal sidor137
  • FörlagSpringer Verlag, Singapore
  • ISBN9789811355851

Tillhör följande kategorier

Hoppa över listan

Mer från samma författare

Hoppa över listan

Du kanske också är intresserad av