Berhrungslose ortsauflsende Inspektion planarer Elektronik

Es wird ein neuartiges berhrungsloses und ortsauflsendes Inspektionsverfahren fr planare elektronische Funktionseinheiten prsentiert. Das Verfahren beruht auf kapazitiver Kopplung und eignet sich in idealer Weise zur Inspektion der unterschiedlichen Funktionseinheiten von Flat-Panel-Displays, E-Book-Readern sowie gedruckten Sensoren bzw. Schaltungen. Aufgrund seiner Flexibilitt lsst sich das vorgestellte Verfahren gleichzeitig im Rahmen der Prozesskontrolle und Produktentwicklung einsetzen. Auf diese Weise erffnet die Methode, ber Manahmen zur Qualittssicherung und Kostenreduktion hinaus, auch diverse Mglichkeiten zur Verkrzung der Produktentwicklungszeiten. Zunchst wird die Leistungsfhigkeit des Verfahrens hinsichtlich der Defektdetektion und -klassifizierung sowie der Funktionsprfung, anhand der Inspektionsergebnisse fr unterschiedliche planare elektronische Produkte demonstriert. Die grundlegenden physikalischen Eigenschaften der kapazitiven Kopplung zwischen den Funktionseinheiten und den eingesetzten Sensoren werden simulativ, mittels Finite-Elemente-Methoden untersucht, wodurch die vollstndige simulative Abbildung des Sensorsignals mglich wird.