Hoppa till sidans huvudinnehåll

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Häftad, Engelska, 2023

Av Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck, Alberto Garcia-Ortiz

1 699 kr

Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar
Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.

Finns i fler format (1)


This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

Produktinformation

  • Utgivningsdatum2023-06-29
  • Mått155 x 235 x 23 mm
  • Vikt639 g
  • FormatHäftad
  • SpråkEngelska
  • Antal sidor395
  • FörlagSpringer Nature Switzerland AG
  • ISBN9783030982317