Hoppa till sidans huvudinnehåll

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Inbunden, Engelska, 2022

AvLennart Bamberg,Jan Moritz Joseph,Alberto García-Ortiz,Thilo Pionteck,Alberto Garcia-Ortiz

1 619 kr

Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.

Finns i fler format (1)


This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

Produktinformation

  • Utgivningsdatum2022-06-28
  • Mått155 x 235 x 29 mm
  • Vikt799 g
  • FormatInbunden
  • SpråkEngelska
  • Antal sidor395
  • FörlagSpringer Nature Switzerland AG
  • ISBN9783030982287
Hoppa över listan

Du kanske också är intresserad av