Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) 1
bokomslag Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Vetenskap & teknik

Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Peter Sättler

Pocket

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  • 154 sidor
  • 2016
  • Författare: Peter Sättler
  • Format: Pocket/Paperback
  • ISBN: 9783668211384
  • Språk: Tyska
  • Antal sidor: 154
  • Utgivningsdatum: 2016-07-20
  • Förlag: Grin Publishing

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