Thermal Management of Microelectronic Equipment
Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices
Inbunden, Engelska, 2016
Av Lian-Tuu Yeh
2 949 kr
Beställningsvara. Skickas inom 3-6 vardagar
Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.Produktinformation
- Utgivningsdatum2016-06-01
- Mått152 x 229 x 33 mm
- Vikt901 g
- FormatInbunden
- SpråkEngelska
- SerieElectronic Packaging
- Antal sidor524
- Upplaga2
- FörlagAmerican Society of Mechanical Engineers,U.S.
- ISBN9780791861097
Tillhör följande kategorier
Hoppa över listan
Mer från samma författare
Hoppa över listan
Du kanske också är intresserad av
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul Mahajan, USA) Pecht, Michael (University of Maryland, College Park, USA) Agarwal, Rakish (DE Corp, Kokomo, Indiana, USA) McCluskey, F. Patrick (University of Maryland, College Park, USA) Dishongh, Terrance J. (Consultant, Hillsboro, Oregon, Iran) Javadpour, Sirus (Shiraz University, Shiraz, USA) Mahajan, Rahul (University of Maryland, College Park
2 829 kr
- Nyhet
Del 6
- Nyhet
Del 3
Del 1
- Nyhet