Hoppa till sidans huvudinnehåll

Thermal Management of Microelectronic Equipment

Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices

Inbunden, Engelska, 2016

AvLian-Tuu Yeh

2 829 kr

Beställningsvara. Skickas inom 3-6 vardagar. Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.


Produktinformation

  • Utgivningsdatum2016-06-01
  • Mått152 x 229 x 33 mm
  • Vikt901 g
  • FormatInbunden
  • SpråkEngelska
  • SerieElectronic Packaging
  • Antal sidor524
  • Upplaga2
  • FörlagAmerican Society of Mechanical Engineers,U.S.
  • ISBN9780791861097
Hoppa över listan

Mer från samma författare

Hoppa över listan

Mer från samma serie

Electronic Packaging Materials and Their Properties

Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul Mahajan, USA) Pecht, Michael (University of Maryland, College Park, USA) Agarwal, Rakish (DE Corp, Kokomo, Indiana, USA) McCluskey, F. Patrick (University of Maryland, College Park, USA) Dishongh, Terrance J. (Consultant, Hillsboro, Oregon, Iran) Javadpour, Sirus (Shiraz University, Shiraz, USA) Mahajan, Rahul (University of Maryland, College Park

Inbunden

2 939 kr

Hoppa över listan

Du kanske också är intresserad av

Electronic Packaging Materials and Their Properties

Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul Mahajan, USA) Pecht, Michael (University of Maryland, College Park, USA) Agarwal, Rakish (DE Corp, Kokomo, Indiana, USA) McCluskey, F. Patrick (University of Maryland, College Park, USA) Dishongh, Terrance J. (Consultant, Hillsboro, Oregon, Iran) Javadpour, Sirus (Shiraz University, Shiraz, USA) Mahajan, Rahul (University of Maryland, College Park

Inbunden

2 939 kr

  • Bokrea
Del 1

Klanen

Pascal Engman

Inbunden

99 kr299 kr