Hoppa till sidans huvudinnehåll

Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

  • Nyhet

Inbunden, Engelska, 2026

Av Bin Zhou, Yunfei En, Si Chen

3 169 kr

Kommande

Produktinformation

  • Utgivningsdatum2026-03-04
  • Mått155 x 235 x undefined mm
  • FormatInbunden
  • SpråkEngelska
  • Antal sidor551
  • FörlagSpringer Verlag, Singapore
  • ISBN9789819538843