Microelectronics Packaging Handbook
Subsystem Packaging Part III
Inbunden, Engelska, 1997
AvR.R. Tummala,Eugene J. Rymaszewski,Alan G. Klopfenstein,R. R. Tummala,Rao R. Tummala,Tummala,R R Tummala,Eugene J Rymaszewski,Alan G Klopfenstein
1 999 kr
Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249 kr.
Finns i fler format (3)
This text is the third of three volumes to update the author's earlier one-volume "Microelectronics Handbook", first published in 1988. Revised to incorporate advances in the industry, this volume provides a balance of theory and practical applications. It explains the latest in microelectronics design methods, modelling tools, simulation techniques and manufacturing procedures.
Produktinformation
- Utgivningsdatum1997-01-31
- Mått155 x 235 x 43 mm
- Vikt993 g
- FormatInbunden
- SpråkEngelska
- Antal sidor628
- Upplaga2
- FörlagChapman and Hall
- ISBN9780412084515