Soudage Des Circuits Int gr s Avec Le Fil de Cuivre

Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le procd qui sert raliser les liaisons entre les puces et leurs connexions l'aide d'un fil mtallique, pour fabriquer des circuits intgrs divers. Les machines Wire Bonding peuvent fonctionner en utilisant diffrents types de fils, la prdominance tait pour le fil d'or mais vu son cot lev l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite des recherches et des tudes effectues sur ses proprits par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une tude bibliographique et exprimentale pour dgager les critres mtallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des diffrentes rglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramtres optimums et satisfaire les exigences de qualit des produits fabriquer.