bokomslag Impacto dos parmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu
Vetenskap & teknik

Impacto dos parmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu

Dr Yokesh Kumar B Dr Sevvel P

Pocket

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  • 188 sidor
  • 2023
Embora o processo FSW tenha sido eficaz na fabricação de juntas de ligas de Mg, Al, aço e vários compósitos de matriz metálica, as investigações em curso sobre Cu e suas ligas são mínimas e os resultados experimentais disponíveis são insuficientes no que diz respeito às propriedades mecânicas e características das microestruturas que surgem durante a soldadura de ligas de Cu através da aplicação do processo FSW, o que nos exige uma necessidade inevitável de tais investigações experimentais orientadas para objectivos. Este livro concentra-se em proporcionar uma melhor compreensão sobre as condições adequadas (parâmetros) a adoptar durante o FSW de ligas de Cu (especialmente CDA 101 Liga), as transições que ocorrem nas características das microestruturas, as melhorias das propriedades mecânicas, a interdependência entre as propriedades mecânicas e as microestruturas transformadas, etc., de uma melhor maneira.Neste livro, durante a união de placas planas de liga de Cu, nomeadamente CDA 101, empregando o processo de FSW, foi realizada uma investigação detalhada para compreender o impacto da velocidade de travessia da ferramenta (com geometria de pino cilíndrico cónico) sobre as características microestruturais e propriedades mecânicas.

  • Författare: Dr Yokesh Kumar B, Dr Sevvel P
  • Format: Pocket/Paperback
  • ISBN: 9786205673317
  • Språk: Engelska
  • Antal sidor: 188
  • Utgivningsdatum: 2023-02-06
  • Förlag: Edicoes Nosso Conhecimento