Epoksidnye Kleevye Kompozitsii Na Osnove Ditsiandiamida I Ed-22

V dannoy knige opisyvaetsya protsess modifikatsii odnoupakovochnykh kompozitsiy na osnove epoksidnogo oligomera ED-22 i ditsiandiamida. Tsel'yu raboty byla razrabotka kleevykh sostavov, s bolee nizkoy temperaturoy otverzhdeniya, obladayushchikh khoroshimi ekspluatatsionnymi kharakteristikami i dlitel'nym vremenem khraneniya. Ponizhenie temperatury otverzhdeniya ne tol'ko povysit tekhnologichnost' kompozitsiy, no i pozvolit rasshirit' perechen' skleivaemykh materialov. Dlya etogo v kachestve uskoriteley byli rassmotreny predstaviteli razlichnykh klassov khimicheskikh soedineniy i po sovokupnosti kharakteristik vybran naibolee luchshiy variant. Takzhe bylo provedeno izuchenie vliyaniya usloviy otverzhdeniya, kolichestv uskoritelya i termoplastichnogo modifikatora na kinetiku protsessa obrazovaniya setchatogo polimera i prochnostnye kharakteristiki. Dannaya kniga budet interesna shirokomu sloyu spetsialistov, zanimayushchikhsya razrabotkoy i primeneniem kleevykh kompozitsiy i kompozitsionnykh materialov.