bokomslag 3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
Samhälle & debatt

3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

Jörg Frank

Inbunden

2479:-

Funktionen begränsas av dina webbläsarinställningar (t.ex. privat läge).

Uppskattad leveranstid 5-10 arbetsdagar

Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249:-

  • 356 sidor
  • 2014
  • Författare: Jörg Frank
  • Format: Inbunden
  • ISBN: 9781569905517
  • Språk: Engelska
  • Antal sidor: 356
  • Utgivningsdatum: 2014-04-03
  • Förlag: Hanser Publications